⚡ [반도체 리포트] 삼성은 '엔비디아', SK는 '인텔'... AI 서버 메모리 대전 발발!
오늘(12월 18일) 한국 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 서버 시장을 겨냥한 차세대 메모리 기술력을 나란히 증명했습니다. 삼성은 엔비디아의 차세대 칩 파트너로, SK하이닉스는 인텔 서버 플랫폼의 업계 최초 인증자로 이름을 올렸는데요. 핵심 내용을 블로그 글로 정리해 드립니다. ⚡ [반도체 리포트] 삼성은 '엔비디아', SK는 '인텔'... AI 서버 메모리 대전 발발! 안녕하세요! 오늘은 한국 반도체 산업에 두 가지 기념비적인 소식이 동시에 전해졌습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 **엔비디아(NVIDIA)**와 **인텔(Intel)**이라는 글로벌 거물들과 손잡고 차세대 AI 서버 시장의 주도권을 꽉 잡았다는 소식입니다. 어떤 기술들이 세상을 바꿀 준비를 하고 있는지 핵심만 콕콕 집어 정리해 드립니다. 1. 삼성전자: "엔비디아 차세대 칩 '베라 루빈'의 심장, 소캠2 공급" 삼성전자가 엔비디아와 손을 잡고 차세대 AI 가속기에 최적화된 '소캠(SOCAMM)2' 샘플을 공급하기 시작했습니다. 무엇이 다른가? : 기존 서버 메모리(RDIMM)보다 대역폭은 2배 이상 넓고, 전력 소비는 55%나 낮췄습니다. 왜 중요한가? : AI가 단순 학습을 넘어 실시간 '추론' 단계로 넘어가면서 고성능·저전력 메모리가 필수적입니다. 삼성은 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 공급권을 선점하며 HBM에 이은 새로운 먹거리를 확보했습니다. 향후 전망 : 내년 2분기 엔비디아 루빈 출하가 본격화되면, 소캠2는 HBM과 함께 AI 메모리의 양대 축이 될 것으로 보입니다. 2. SK하이닉스: "업계 최초! 인텔 데이터센터가 인정한 고용량 DDR5" SK하이닉스는 인텔의 최신 서버 플랫폼인 **'제온 6'**에 적용되는 256GB DDR5 RDIMM 인증을 업계 최초로 통과했습니다. 인증의...