SK하이닉스 vs 삼성전자, TSMC vs 삼성전자 : 메모리, 시스템반도체 왕좌의 게임 1등은?
안녕하세요. 과연 왕좌의 게임 1등은? 현재 메모리 반도체(HBM 포함)에서 SK하이닉스, 시스템 반도체(파운드리)에서 TSMC가 1등을 차지하고, 삼성전자가 두 분야 모두 2위로 밀려난 상황에서 삼성이 이 격차를 기술적으로 따라잡거나 추월할 수 있을지에 대해 분석하면 다음과 같습니다. 1. 메모리 반도체 & HBM: SK하이닉스 vs 삼성전자 SK하이닉스의 기술 우위 SK하이닉스는 HBM3E 등 차세대 HBM 제품을 세계 최초로 양산하며, 업계 최고 속도·성능·품질을 확보했습니다. 특히 자체 MR-MUF, HKMG, Low-K IMD 등 고유의 적층·발열 제어·테스트 기술이 강점입니다 . HBM3E와 HBM4 개발·양산 시점, 엔비디아 등 AI 칩 고객과의 긴밀한 협업, 빠른 Time-to-Market이 시장 지배력의 핵심입니다. SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 50~90%에 달하며, D램 전체 시장에서도 삼성전자를 추월했습니다 . SK하이닉스는 PIM, CXL 등 차세대 AI 메모리 라인업도 선도하고 있습니다 . 삼성전자의 추격 가능성 삼성전자도 HBM3E, HBM4 등 차세대 제품을 개발·양산 중이나, 수율·품질 안정화, 주요 고객사(특히 엔비디아) 인증에서 SK하이닉스에 뒤처진 상황입니다 . 최근 펨토초 레이저 등 혁신적 웨이퍼 절단 기술을 도입해 HBM 수율과 품질을 끌어올리려는 노력이 진행 중입니다 7 . 삼성은 대규모 투자와 기술 혁신을 통해 격차를 줄이려 하고 있습니다. 삼성전자가 HBM4에서 수율·성능·공급 안정성에서 SK하이닉스와 동등 이상의 품질을 확보하고, 엔비디아 등 핵심 고객사에 공급을 확대할 경우 반전이 가능할 수 있습니다. 그러나 단기간 내 추월은 쉽지 않다는 평가가 우세합니다 . 2. 시스템 반도체(파운드리): TSMC vs 삼성전자 TSMC의 압도적 우위 TSMC는 2나노 이하 초미세 공정, EUV 장비 보유, 대규모 투자, 안정적 수율, 4만 개의 설계자산(IP), 글로벌 고객 신뢰 등에서 삼성에...