SK하이닉스 vs 삼성전자, TSMC vs 삼성전자 : 메모리, 시스템반도체 왕좌의 게임 1등은?

안녕하세요. 과연 왕좌의 게임 1등은?

현재 메모리 반도체(HBM 포함)에서 SK하이닉스, 시스템 반도체(파운드리)에서 TSMC가 1등을 차지하고, 삼성전자가 두 분야 모두 2위로 밀려난 상황에서 삼성이 이 격차를 기술적으로 따라잡거나 추월할 수 있을지에 대해 분석하면 다음과 같습니다.

1. 메모리 반도체 & HBM: SK하이닉스 vs 삼성전자

SK하이닉스는 HBM3E 등 차세대 HBM 제품을 세계 최초로 양산하며, 업계 최고 속도·성능·품질을 확보했습니다. 특히 자체 MR-MUF, HKMG, Low-K IMD 등 고유의 적층·발열 제어·테스트 기술이 강점입니다.
HBM3E와 HBM4 개발·양산 시점, 엔비디아 등 AI 칩 고객과의 긴밀한 협업, 빠른 Time-to-Market이 시장 지배력의 핵심입니다. SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 50~90%에 달하며, D램 전체 시장에서도 삼성전자를 추월했습니다.
SK하이닉스는 PIM, CXL 등 차세대 AI 메모리 라인업도 선도하고 있습니다.

삼성전자도 HBM3E, HBM4 등 차세대 제품을 개발·양산 중이나, 수율·품질 안정화, 주요 고객사(특히 엔비디아) 인증에서 SK하이닉스에 뒤처진 상황입니다.
최근 펨토초 레이저 등 혁신적 웨이퍼 절단 기술을 도입해 HBM 수율과 품질을 끌어올리려는 노력이 진행 중입니다7. 삼성은 대규모 투자와 기술 혁신을 통해 격차를 줄이려 하고 있습니다.
삼성전자가 HBM4에서 수율·성능·공급 안정성에서 SK하이닉스와 동등 이상의 품질을 확보하고, 엔비디아 등 핵심 고객사에 공급을 확대할 경우 반전이 가능할 수 있습니다. 그러나 단기간 내 추월은 쉽지 않다는 평가가 우세합니다.

TSMC는 2나노 이하 초미세 공정, EUV 장비 보유, 대규모 투자, 안정적 수율, 4만 개의 설계자산(IP), 글로벌 고객 신뢰 등에서 삼성에 비해 압도적입니다.
애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 세계 최대 팹리스 기업들이 TSMC의 최신 공정을 선호하고, TSMC의 파운드리 시장 점유율은 60~67%로 삼성(8~11%)과 큰 격차를 보입니다.
TSMC는 자체 브랜드 제품이 없어 고객사와의 이해충돌이 없고, 연구개발 투자 규모도 삼성보다 훨씬 큽니다.

삼성은 3나노 양산, 2나노 조기 상용화, AI 반도체 전용 공정 개발, 국내외 팹리스 생태계 확대 등으로 반격을 준비 중입니다.
최근 AI 기반 반도체 설계 자동화(EDA) 도입, 대규모 투자(133조원), 파운드리 고객 확대 전략을 추진하고 있습니다.
그러나 미세공정 수율, 고객 신뢰, IP 포트폴리오, 고객사와의 이해관계 등에서 TSMC를 단기간에 따라잡기는 쉽지 않습니다. 2나노 공정에서 기술적 돌파구와 대형 고객사 유치, 수익성 개선이 동반되어야만 역전이 가능합니다.

메모리/HBM: 삼성전자가 기술 개발, 품질 안정화, 고객사 확보에서 혁신을 이룬다면 중장기적으로 SK하이닉스를 따라잡거나 추월할 가능성은 있습니다. 하지만 단기적으로는 SK하이닉스의 독주가 지속될 가능성이 높습니다.
시스템 반도체/파운드리: TSMC와의 기술·수율·고객 신뢰 격차가 크며, 삼성은 대규모 투자와 기술 혁신, 고객 생태계 확대가 필수입니다. 2나노 공정 상용화와 대형 고객사 유치가 성공한다면 중장기적으로 격차를 줄일 수 있지만, 단기 추월은 쉽지 않습니다.

요약:
삼성전자의 추월 가능성은 기술 혁신, 품질·수율 개선, 고객 신뢰 회복, 대규모 투자 실행력에 달려 있습니다. 그러나 현 시점에서는 SK하이닉스(HBM/메모리), TSMC(파운드리)의 기술적·시장적 리더십이 더욱 견고한 상황입니다.

👍삼성전자 다시 반도체 영광을 구가할 수 있을까?

삼성전자 HBM4 에서 베이스다이 그리고 GPU기능을 어떻게 넣을 것인지, 그것이 향방을 가르는 열쇠가 되리라 생각한다.

이것은 내 이야기가 아니라 HBM의 아버지 카이스트 김정호 박사의 전망이다.

그렇게 된다면 엔비디아의 영광도 사라질 것이다.