π₯π₯ λ©λͺ¨λ¦¬ μ κ΅μ μμ΅: μΌμ±μ μ, HBM4μ μλ² Dλ¨ μνΌμ¬μ΄ν΄λ‘ λ°λ체 ν¨κΆ νν μ΄μ½κΈ°! π₯π₯
π₯π₯ λ©λͺ¨λ¦¬ μ κ΅μ μμ΅: μΌμ±μ μ, HBM4μ μλ² Dλ¨ μνΌμ¬μ΄ν΄λ‘ λ°λ체 ν¨κΆ νν μ΄μ½κΈ°! π₯π₯
2025λ 4λΆκΈ°, κΈλ‘λ² λ°λ체 μμ₯μ νλκ° λ€μ§νλ κ²°μ μ μΈ λ³κ³‘μ μ΄ μμλμμ΅λλ€! κ·Έ μ€μ¬μλ λ°λ‘ μΌμ±μ μκ° μμ΅λλ€. HBM(κ³ λμν λ©λͺ¨λ¦¬)μμ SKνμ΄λμ€μ λ μ£Ό 체μ λ₯Ό λλ΄κ³ , μλ² Dλ¨ κ°κ²© νλ±μ΄λΌλ μ λ‘ μλ νΈν©κΈ°λ₯Ό λ§μ΄νλ©° 'AI λ©λͺ¨λ¦¬ λ°λ체 μνΌμ¬μ΄ν΄(AI CapEx Superb Cycle)'μ μ΅λ μνμλ‘ λ μ€λ₯΄κ³ μμ΅λλ€.
π μΈ κ°μ§ ν΅μ¬ νΈλ¦¬κ±°: μΌμ±μ μ κ²½μλ ₯μ νλ°μ λ°μ
μΌμ±μ μλ 2025λ 4λΆκΈ°λ₯Ό κΈ°μ μΌλ‘ μ€μ , κΈ°μ , μμ₯ μ μ μ¨ μΈ κ°μ§ μΆμμ μλμ μΈ λ°μ μ λ§λ€μ΄λ΄κ³ μμ΅λλ€.
1. π₯ Dλ¨ μμ₯ 1μ νν μλ°: SKνμ΄λμ€μμ μ΄μ μ
μ μ μ¨ κ²©μ°¨ ν΄μ: 2025λ 3λΆκΈ° κΈ°μ€, SKνμ΄λμ€(33.2%)μμ Dλ¨ μμ₯ μ μ μ¨ κ²©μ°¨λ₯Ό λ¨ 0.6%pκΉμ§ μ’νμ΅λλ€.
4λΆκΈ° 1μ νμ μ λ§: HBM3E λ¬Όλ ν볡과 λ²μ© Dλ¨ μμ νλ°, κ·Έλ¦¬κ³ μλ²μ© Dλ¨ κ³΅κΈ κ΅¬μ‘°μ 4λΆκΈ° Dλ¨ μμ₯ 1μ ννμ΄ νμ€μλκ³ μμ΅λλ€.
2. π μλ²/λ²μ© Dλ¨ κ°κ²© νλ±μ μ΅λ μν
μλκΈ κ°κ²© μΈμ:
μλ² Dλ¨: 2025λ 4λΆκΈ° κ°κ²©μ 60~80% μΈμνμ΅λλ€. μ΄λ μλ μ΅λ μΈμλ₯ μ λλ€. κ·ΈλΌμλ λΆκ΅¬νκ³ κ³ κ°μ¬λ€μ λ¬Όλμ ꡬνμ§ λͺ»νλ **μλ²½ν 곡κΈμ μ°μ μμ₯(μνΌ μ)**μ΄ νμ±λμμ΅λλ€.
λ²μ© Dλ¨: PCμ© DDR4 κ³ μ κ°κ²©μ΄ 8κ°μ λ§μ μ½ 6λ°° νλ±νμ΅λλ€.
μλμ μμ΅μ±: λ²μ© Dλ¨ λΉμ€μ΄ λμ μΌμ±μ μλ κ°κ²© κΈλ±μ μ΅λ μνλ₯Ό μ μ μ λ§μ λλ€. λ²μ© Dλ¨ κ°κ²©μ΄ 46% μμΉν κ²½μ°, Dλ¨ λΆλ¬Έ μμ μ΄μ΅λ₯ μ **53%**κΉμ§ μΉμμ κ²μΌλ‘ λΆμλ©λλ€.
μμ-κ³΅κΈ λΆκ· ν μ¬ν: 2026λ μλ² Dλ¨ μμ μ¦κ°μ¨(+40~50%)μ κ³΅κΈ μ¦κ°μ¨(+15~20%)μ ν¨μ¬ μ΄κ³Όνμ¬, AI μλ κ°μνμ ν¨κ» κ°κ²©μ λμμ΄ μ€λ₯Ό ꡬ쑰μ λλ€.
3. π‘️ HBM4 κΈ°μ μ£ΌλκΆ ν보: ꡬκΈ/μλΉλμ λμ μκΆ κ°μν
HBM4(6μΈλ)μμ μΌμ±μ μλ κΈ°μ κΈ°μ€μ μν₯μν€λ©° κ²½μμ¬λ₯Ό μμλκ°κ³ μμ΅λλ€.
μλμ μ±λ₯:
μλ: 11Gbps λ¬μ±
λμν: 2.8TB/s (μ μΈλ λλΉ 2.3λ°°)
μλμ§ ν¨μ¨: 40% κ°μ
κ΅¬κΈ TPU μ΅μ’ μΉμΈ: ꡬκΈμ μ°¨μΈλ AI μΉ©μΈ TPU 8μΈλμ μΌμ± HBM4 곡κΈμ΄ μ¬μ€μ νμ λμμ΅λλ€. λΈλ‘λμ»΄ CEOμμ κ³μ½μ ν΅ν΄ 2025λ λλΉ 3λ°° λ¬Όλμ΄ λ Όμλκ³ μμΌλ©°, 2028λ κΉμ§ 곡κΈμ΄ μꡬλλ μν©μ λλ€.
μλΉλμ κ³΅κΈ μ΄μ½κΈ°: μλΉλμμ μ°¨μΈλ GPUμΈ **루λΉ(Rubin)**μ© HBM4 νν μ€νΈλ μ°λ΄ ν΅κ³Ό κ°λ₯μ±μ΄ λ§€μ° λμ΅λλ€.
μ΅μ΄μ λμ 곡κΈ: μΌμ±μ μλ κ΅¬κΈ TPUμ μλΉλμ GPUμ© HBMμ λμμ 곡κΈν κ°λ₯μ±μ μ΅μ΄λ‘ λ¬μ±ν κΈ°μ μ΄ λλ©°, HBM μμ₯μ νλλ₯Ό μμ ν μ¬νΈνκ³ μμ΅λλ€.
π‘ νμ΄λ리 μλμ§: λ©λͺ¨λ¦¬-λΉλ©λͺ¨λ¦¬ μ΅ν©μ μμ±
μΌμ±μ μ HBM4μ κ°μ₯ κ°λ ₯ν κ²½μλ ₯μ λ©λͺ¨λ¦¬-νμ΄λ리(Foundry)-ν¨ν€μ§ μ¬μΈμ ꡬ쑰μ λλ€.
4nm λ² μ΄μ€λ€μ΄ μ체 μμ°: κ²½μμ¬κ° λ² μ΄μ€λ€μ΄(Base Die)λ₯Ό TSMCμ λ§‘κΈ°λ κ²κ³Ό λ¬λ¦¬, μΌμ±μ μλ HBM4μ ν΅μ¬μΈ λ² μ΄μ€λ€μ΄λ₯Ό μ체 νμ΄λ리 4nm 곡μ μΌλ‘ μμ°ν©λλ€.
컀μ€ν°λ§μ΄μ§ κ°λ₯μ±: λ² μ΄μ€λ€μ΄ κ³΅κ° 25%λ₯Ό 컨νΈλ‘€λ¬, μΈν°νμ΄μ€, AI μμ§ λ± μ»€μ€ν μμμΌλ‘ νμ©νμ¬ κ³ κ° λ§μΆ€ν HBMμ μ 곡ν μ μμ΅λλ€.
'ν¬ νΈλ' μμ΅ μ°½μΆ: HBM4κ° ν리λ μ¦μ λ©λͺ¨λ¦¬ μ¬μ λΆ(DS)μ νμ΄λ리 μ¬μ λΆ(FD)μ μ΄μ΅μ΄ λμμ μ¦κ°νλ λ 보μ μΈ κ΅¬μ‘°λ‘, μ¬μ λΆ κ° μλμ§κ° κ·Ήλνλ©λλ€.
π° 2026λ μ λ§: 'μΌμ±μ μ-SKνμ΄λμ€'μ μλ
2026λ μ½μ€νΌ μ 체 μμ μ΄μ΅(441μ‘° μ) μ€ **μΌμ±μ μμ SKνμ΄λμ€ ν©μ° μμ μ΄μ΅μ΄ 178μ‘° μ(μ½ 40%)**μ μ°¨μ§ν κ²μΌλ‘ μ λ§λ©λλ€. μ½μ€νΌ μ΄μ΅ μ¦κ°λΆμ 69%λ₯Ό λ νμ¬κ° μ± μμ§λ, λͺ λ°±ν **"λ°λ체 μμ₯"**μ΄ λ©λλ€.
μΌμ±μ μλ μ 체 Dλ¨ CAPAμ 1/3 μ΄μμ μμ΅μ±μ΄ κ°μ₯ λμ μλ²μ© Dλ¨μΌλ‘ λ°°μΉνκ³ μμ΄ μ΄ κ±°λν νΈν©κΈ°μ κ°μ₯ ν° μνμλ‘ μ§λͺ©λ©λλ€.
2026λ ~2028λ , μΌμ±μ μ λ©λͺ¨λ¦¬ μ¬μ μ 100μ‘° μ μμ μ΄μ΅ μλ κ°λ§ κ°λ₯μ±μ΄ λ§€μ° λμμ‘μ΅λλ€. AI λ°λ체 μνΌμ¬μ΄ν΄μ λ±μ μ κ³ , λ©λͺ¨λ¦¬ μ κ΅μ νλ €ν μμ΅μ΄ 본격νλκ³ μμ΅λλ€!
#μΌμ±μ μ #HBM4 #μλ²Dλ¨ #AIλ°λ체 #μνΌμ¬μ΄ν΄ #λ°λ체ν¨κΆ #ꡬκΈTPU #μλΉλμ #νμ΄λ리 #Dλ¨


λκΈ
λκΈ μ°κΈ°